半導體推力測試儀,半導體推拉力測試機可執行芯片推拉力和剪切力測試應用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。

芯片推拉力測試機廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試、微電子行業測試及各類院校的測試研究等應用。公司產品有：半導體推力測試儀,半導體推拉力儀器,LED推拉力測試機,LED推拉力測試機,拉伸試驗機,自動推拉力測試機,自動推拉力測試機

半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。

芯片推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。

半導體晶片測試儀廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試、微電子行業測試及各類院校的測試研究等應用。公司產品有：半導體推力測試儀,半導體推拉力儀器,LED推拉力測試機,LED推拉力測試機,拉伸試驗機,自動推拉力測試機,自動推拉力測試機,半導體芯片封裝檢測設備

半導體推力測試儀,半導體焊點推力試驗機可執行芯片推拉力和剪切力測試應用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封

半導體測試儀器1 廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試、微電子行業測試及各類院校的測試研究等應用。

LED推拉力試驗機 適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域